搜索
产品参数


产品类型

容量范围

版本/标准

速率(最高)

封装

温度范围

eMMC

4GB – 256GB

eMMC 5.1

HS400 / 400 MB/s

FBGA153 / FBGA169

-25℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 85℃

eMMC

32GB – 512GB

eMMC 5.1

HS400 / 400 MB/s

FBGA153 / FBGA169

-25℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 85℃

eMCP

8GB+4Gb – 256GB+32Gb

eMCP 5.x

eMMC HS400 + LPDDR4/4X

FBGA221 / FBGA254

-25℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 85℃

容量

速度等级

总线接口

读取速度(最高)

写入速度(典型)

温度范围

8GB – 32GB

Class 10 / U1 / V10

UHS-I

100 MB/s

30 MB/s

-25℃ ~ 85℃

64GB – 256GB

U3 / V30 / A1

UHS-I

100 MB/

60 MB/s

-25℃ ~ 85℃

128GB – 512G

U3 / V30 / A

UHS-

170 MB/s

90 MB/s

-25℃ ~ 85℃

256GB – 1TB

U3 / V30 / A2

UHS-I / UHS-II

300 MB/s

150 MB/s

-25℃ ~ 85℃


扫描二维码

关注微信公众号获取最新信息!

铁甲半导体微信公众号